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1、 半導體濺射靶材行業市場空間廣根據統計,2015 年全球半導體材料銷售額為435 億美元,其中晶圓制造材料銷售額為242 億美元,封裝材料為193 億美元。在晶圓制造材料中,濺射靶材約占芯片制造材料市場的2.6%。在封裝測試材料中,濺射靶材約占封裝測試材料市場的2.7%。從2011-2015年,世界半導體用靶極濺射材料市場從10.1億美元,增長至11.4億美元,復合增長率為3.1%。2016年
釕靶材廠家淺談常見的靶材我們都了解靶材就是高速荷能粒子轟擊的目標材料。濺射靶材主要應用于電子及信息產業,如集成電路、信息存儲、液晶顯示屏、激光存儲器、電子控制器件等;亦可應用于玻璃鍍膜領域;還可以應用于耐磨材料、高溫耐蝕、高檔裝飾用品等行業。靶材種類比較多,有金屬類、合金類、氧化物類等等,用的行業也有所不同,應用很廣泛。那么常見的金屬靶材有哪些?濺射靶材是否希缺資源?下面我們一起了解一下。一、常見
濺射靶材的主要應用濺射靶材主要應用于電子及信息產業,如集成電路、信息存儲、液晶顯示屏、激光存儲器、電子控制器件等;亦可應用于玻璃鍍膜領域;還可以應用于耐磨材料、高溫耐蝕、高檔裝飾用品等行業。分類 根據形狀可分為長靶,方靶,圓靶,異型靶 根據成份可分為金屬靶材、合金靶材、陶瓷化合物靶材 根據應用不同又分為半導體關聯陶瓷靶材、記錄介質陶瓷靶材、顯示陶瓷靶材、超導陶瓷靶材和巨磁電阻陶瓷靶材等 根據應用領
公司名: 醴陵市利吉升新材料有限公司
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