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靶材,特別是高純度濺射靶材應用于電子元器件制造的物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition,PVD)工藝,是制備晶圓、面板、太陽能電池等表面電子薄膜的關鍵材料。所謂濺射,是制備薄膜材料的主要技術,也是PVD的一種。它通過在PVD設備中用離子對目標物進行轟擊,使得靶材中的金屬原子以一定能量逸出,從而在晶圓表面沉積,濺鍍形成金屬薄膜,其中被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料,稱
做金屬材料的靶材,必須真空熔化爐,或是真空燒結爐或氡氣氛圍燒結爐開展制坯;隨后有可能必須鍛錘和軋機開展工作壓力成型生產加工;然后必須真空退火爐開展靶材熱處理工藝;隨后必須超聲波無損檢測設備開展檢驗;必須電鏡、ICP、激光粒度儀、費氏粒度儀、金相顯微鏡以及制樣機器設備等開展有機化學有效成分剖析、金相檢驗、粉末狀粒度分布乃至晶體缺陷剖析。隨后還必須各種車銑數控磨床開展機械加工;最終還必須關聯機器設備和
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1、 半導體濺射靶材行業市場空間廣根據統計,2015 年全球半導體材料銷售額為435 億美元,其中晶圓制造材料銷售額為242 億美元,封裝材料為193 億美元。在晶圓制造材料中,濺射靶材約占芯片制造材料市場的2.6%。在封裝測試材料中,濺射靶材約占封裝測試材料市場的2.7%。從2011-2015年,世界半導體用靶極濺射材料市場從10.1億美元,增長至11.4億美元,復合增長率為3.1%。2016年
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