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以下是有效檢測電子電器產品中總離子殘留量以確保產品質量的方法:樣品準備2:選取具有代表性的樣品部位。對于電子電器產品,可能需要從電路板、連接線、電子元件等關鍵部位取樣。例如,對于電路板,應避開有明顯物理損傷或污染的區域,選取較為均勻的部分。對樣品進行預處理。如果樣品是固體,可能需要進行粉碎、切割等操作,以便后續的萃取和檢測;如果是液體樣品,需要進行過濾、離心等處理,去除其中的雜質和不溶性物質。選擇
優爾鴻信檢測 PCB板上離子污染的主要來源有哪些,如何預防?
主要來源制造過程中的化學物質殘留:在 PCB 板的制造過程中,會使用多種化學試劑。例如,在蝕刻環節,使用的蝕刻液可能會殘留在 PCB 板上。如果蝕刻后的清洗不徹底,蝕刻液中的金屬離子(如銅離子)就會成為離子污染源。另外,在電鍍過程中,電鍍液也可能會有殘留,其中含有的鎳、金等金屬離子也會造成污染。助焊劑殘留:在焊接電子元件時,會使用助焊劑來提高焊接質量。助焊劑通常含有有機酸、鹵化物等成分。焊接完成后
電子電器產品中,四溴雙酚 A 主要用于以下部件或材料的阻燃處理:印刷電路板:這是四溴雙酚 A 的主要應用領域之一。印刷電路板是電子電器產品的核心部件,承載著各種電子元件和電路。四溴雙酚 A 作為反應型阻燃劑添加到用于制造印刷電路板的環氧樹脂等材料中,能夠提高電路板在遇到火源或高溫時的阻燃性能,降低火災風險,**電子電器設備的正常運行。塑料外殼及零部件:許多電子電器產品的外殼和內部零部件是由塑料制成
如何采用光譜分析法檢測電子電器產品中鎳鍍層的厚度及其釋放潛力?
采用光譜分析法檢測電子電器產品中鎳鍍層的厚度及其釋放潛力,通常可以使用以下步驟:首先,準備好待檢測的樣品,確保其表面清潔、無損傷和污染物,以獲得準確的檢測結果。常用的光譜分析方法如 X 射線熒光光譜法(XRF),利用 X 射線激發樣品中的原子,產生特征熒光 X 射線。通過測量這些熒光 X 射線的能量和強度,可以確定樣品中元素的種類和含量。對于鎳鍍層厚度的檢測,XRF 能夠根據鎳元素的特征譜線強度來
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