詞條
詞條說(shuō)明
助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物,是保證焊接過(guò)程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過(guò)程,助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達(dá)到必要的清潔度.它防止焊接時(shí)表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣,直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量. 助焊劑成分:近幾十年來(lái),在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過(guò)程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含
焊錫膏使用周期為半年而且是在未開封的前提下,如果開封后則需要盡快使用這樣才可以較好的保證焊錫膏的品質(zhì)得到有效發(fā)揮。要想讓焊錫膏品質(zhì)發(fā)揮的較好就要從存儲(chǔ)到使用以及后期處理將每個(gè)細(xì)節(jié)都做好。 ? ? ?? ?在保存過(guò)程中需要將焊錫膏放置在0-10℃左右的冰箱內(nèi)進(jìn)行封存,而且焊錫膏使用規(guī)則要遵循**先出的原則,保證在保質(zhì)期內(nèi)使用完。防止出現(xiàn)過(guò)期、焊錫膏
錫膏為焊料粉(金屬)與穩(wěn)定粘度的助焊劑的均勻一致的混合物,用來(lái)在加熱時(shí)連接兩個(gè)金屬表面。錫膏因焊料粉的成分不同特性也不同,所以不同的成分有不同的用途,否則會(huì)出現(xiàn)不理想的效果。 1、實(shí)驗(yàn)證明發(fā)現(xiàn)使用SnAgCu錫膏固晶與silicone封裝後, 無(wú)法耐後續(xù)的無(wú)鉛焊錫回焊制程(Lead free reflow process), SnAuCu錫膏會(huì)劣化脆裂, 導(dǎo)致晶片與支架剝離, 因?yàn)榻佑|變差, 有
錫膏是SMT中不可缺少一種材料,它經(jīng)過(guò)加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB銅箔上,起連接和導(dǎo)電作用.它的作用類似于我們經(jīng)常見到的錫絲和波焊用的錫條,只是它們固有的狀態(tài)不同而已。錫膏 印刷性好,流動(dòng)性強(qiáng),焊接牢固。錫膏分為有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏。 ? SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點(diǎn)溫度為150℃,這時(shí),紅膠開始由膏狀體直接變成固體. 紅膠的性質(zhì):
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