【熱敏復(fù)寫材料】三菱復(fù)寫卡TRF

時間：2021-06-09作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：72

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• 半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08_AMSEMI

  半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08_AMSEMI 半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08特點： ·8”晶圓適用； ·**設(shè)計的無滾輪真空貼膜； ·自動膠膜進給及貼膜； ·手動晶圓上下料； ·自動圓形軌跡切割膠膜； ·藍膜、UV膠膜可選； ·工控機+Windows系統(tǒng)； ·配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； AMSEMI半自動晶圓切割真空非接觸貼

• 晶圓撕膜機STK-5050_晶圓臺盤帶吸真空功能

  晶圓撕膜機STK-5050_晶圓臺盤帶吸真空功能 半自動晶圓撕膜機STK-5050規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100~150 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤； 帶可控加熱

• 粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應(yīng)力與潤濕時間的可焊性能

  粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應(yīng)力與潤濕時間的可焊性能 RHESCA粘錫天平5200TN特點： ·RHESCA 5200TN粘錫天平適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工

• 【半導(dǎo)體】手動晶圓切割貼膜機STK-710 上海衡鵬

  【半導(dǎo)體】手動晶圓切割貼膜機STK-710 上海衡鵬 ——貼膜機是桌上型/適用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圓/操作簡便。 手動晶圓切割貼膜機STK-710規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”,5”,6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：210~300 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0