詞條
詞條說(shuō)明
氮化鋁陶瓷基板是電子信息行業(yè)中大規(guī)模集成電路封裝、散熱基板用關(guān)鍵材料,在國(guó)計(jì)民生的各行各業(yè)擁有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,如國(guó)家鼓勵(lì)實(shí)施的集成電路升級(jí)、LED照明、電子及微電子封裝、功率封裝,如晶閘管、整流管等;包括大功率器件、電力電子器件;汽車(chē)電子的IGBT及MOSFET功率模塊封裝等。作為新型功能材料,氮化鋁廣泛應(yīng)用于軍事和空間技術(shù)通訊、計(jì)算機(jī)、儀器儀表工業(yè)、電子設(shè)備、汽車(chē)、日用家電、辦公自動(dòng)化等各個(gè)領(lǐng)
氧化鋁陶瓷基板是目前陶瓷電路板里面比較**的產(chǎn)品,市面上做氧化鋁陶瓷基板的公司也不少,那怎么評(píng)估高性能氧化鋁陶瓷基板? 首先:看做工 看陶瓷線路板做工精細(xì)。由于陶瓷線路板屬于精密的電路板部件,在小面積的陶瓷板上有無(wú)數(shù)的電阻電容元件,高品質(zhì)的陶瓷線路板要求電子元之間的距離、黏合緊密度等都有嚴(yán)格要求,當(dāng)然陶瓷線路板的外觀平整度高、邊緣平整等也可體現(xiàn)出其加工質(zhì)量。 其次,看材質(zhì) 看陶瓷板材質(zhì)參數(shù)。陶瓷
磁控濺射不同的工藝參數(shù)制作氧化鋁薄膜陶瓷基板的特性影響
采用磁控濺射法在氧化鋁陶瓷基板上制備了Cu薄膜,利用臺(tái)階測(cè)試儀、XRD以及半導(dǎo)體測(cè)試儀對(duì)薄膜的厚度、結(jié)構(gòu)及電學(xué)特性進(jìn)行了表征及測(cè)試。結(jié)果表明,當(dāng)濺射電流為0.6 A,氬氣流量為100 cm3/min時(shí),制備出的薄膜結(jié)晶特性良好,具有優(yōu)異的電學(xué)特性。通過(guò)進(jìn)一步深入研究,揭示了工藝參數(shù)影響薄膜性能的物理機(jī)理。 薄膜電路是利用真空鍍膜、紫外光刻、刻蝕以及電鍍工藝,在陶瓷基板上制作導(dǎo)體、無(wú)源器件和絕緣介
陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用 在高頻高速電路中一般在通信領(lǐng)域,一則需要面臨高溫、高電流、高電壓;另一方面則需要減低各項(xiàng)損壞的同時(shí)又能保證 高頻高速的性能要求。那么這樣的電子產(chǎn)品需要耐高溫的材料與高頻高速材料有效結(jié)合,高頻陶瓷pcb就能解決通訊電路中高溫和急速通信的需求。陶瓷基板是構(gòu)成陶瓷PCB非常有力的材料,今天我們就來(lái)看看陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用吧。 一,陶瓷基板的優(yōu)點(diǎn)和優(yōu)越性能適應(yīng)了
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